El Gelid GN-Ultimate Thermal Putty de 50g (TN-GN04-02) es un compuesto térmico moldeable (*thermal putty*) de vanguardia diseñado para ofrecer una solución versátil y de ultra alto rendimiento en el relleno de huecos y transferencia de calor. Es ideal como reemplazo directo de los pads térmicos tradicionales en tarjetas gráficas (VRAM/VRM), motherboards, laptops y consolas de videojuegos.

Su fórmula avanzada permite lograr una resistencia térmica sumamente baja y un efecto ultra delgado bajo presión, adaptándose perfectamente a superficies irregulares o múltiples chips que comparten un mismo disipador.

Especificaciones Técnicas

Características Generales:

• Marca / Línea: GELID / GN-Ultimate Series
• Modelo / SKU: TN-GN04-02 (4 W/m-K)
• Tipo de producto: Compuesto térmico moldeable (Thermal Putty)
• Contenido neto: 50 gramos (Presentación ideal para service técnico y múltiples aplicaciones)
• Conductividad Térmica: 4 W/m-K
• Densidad: 3.3 g/cm³
• Temperatura de operación: -55°C a +200°C
• Propiedades: 100% No conductor de electricidad, no curativo (non-curing), sin sangrado de aceites (no bleeding) y excelente moldeabilidad (strong shaping)
• Aplicación principal: Reemplazo de pads térmicos en VRAMs, VRMs, chipsets, SSDs M.2 y mantenimiento avanzado en PCs y consolas (PlayStation, Xbox)

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