El Thermal Grizzly Putty Advance 30g es un compuesto térmico moldeable de alto rendimiento diseñado específicamente para actuar como un reemplazo directo y superior de los pads térmicos tradicionales. Ideal para tarjetas gráficas, motherboards y laptops, permite cubrir perfectamente los espacios entre los chips de memoria (VRAM), los VRM y los disipadores, garantizando una transferencia de calor óptima y sin problemas de grosor.

Especificaciones Técnicas

Características Generales:

• Marca / Línea: THERMAL GRIZZLY
• Modelo: Putty Advance
• Tipo de producto: Compuesto térmico moldeable (Thermal Putty)
• Contenido neto: 30 gramos
• Aplicación principal: Reemplazo de pads térmicos en VRAM, VRM, chipsets de GPU y placas madre
• Ventajas: Altísima conductividad térmica, fácil adaptabilidad a diferentes alturas y espacios sin riesgo de desconexión o desgaste prematuro

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