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Pasta Termica

Pasta Térmica ID-COOLING Frost X55 Core 4gr

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Frost X55 | 4 gr | 16.2 W/m-K

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La Pasta Térmica ID-COOLING Frost X55 Core de 4 gramos representa el tope de gama absoluto en compuestos disipadores de la marca, diseñada con tecnología de última generación para ofrecer una transferencia térmica insuperable en procesadores (CPU) y placas de video (GPU) de alto rendimiento.

Ficha Técnica Oficial:

Modelo: ID-COOLING Frost X55 Core
Contenido: 4 gramos (Jeringa con aplicador)
Conductividad Térmica: 16.2 W/m-K
Resistencia Térmica: 0.02 °C-cm²/W
Densidad: 2.9 g/cm³
Viscosidad: 120 Pa·s
Temperatura de operación: -50°C a +250°C
Conductividad Eléctrica: 100% No conductora (Totalmente segura)

Ventajas Principales:

Potencia Máxima: Con unos impresionantes 16.2 W/m-K, garantiza la menor resistencia térmica posible para exprimir al máximo procesadores exigentes y configuraciones de overclocking.
Rendimiento Extendido: Su presentación de 4 gramos ofrece el stock perfecto para múltiples aplicaciones o estaciones de trabajo pesadas.
Seguridad Total: Fórmula completamente dieléctrica y libre de metales, evitando cualquier tipo de cortocircuito en componentes delicados.

Conseguí la pasta térmica ID-COOLING Frost X55 Core de 4g con stock permanente en Konrad Informática, Rosario.