La Pasta Térmica ID-COOLING Frost X55 Core de 2 gramos representa el tope de gama absoluto en compuestos disipadores de la marca, diseñada con tecnología de última generación para ofrecer una transferencia térmica insuperable en procesadores (CPU) y placas de video (GPU) de alto rendimiento.

Ficha Técnica Oficial:

• Modelo: ID-COOLING Frost X55 Core
• Contenido: 2 gramos (Jeringa con aplicador)
• Conductividad Térmica: 16.2 W/m-K
• Resistencia Térmica: 0.02 °C-cm²/W
• Densidad: 2.9 g/cm³
• Viscosidad: 120 Pa·s
• Temperatura de operación: -50°C a +250°C
• Conductividad Eléctrica: 100% No conductora (Totalmente segura)

Ventajas Principales:

• Potencia Máxima: Con unos impresionantes 16.2 W/m-K, garantiza la menor resistencia térmica posible para exprimir al máximo procesadores exigentes y configuraciones de overclocking.
• Eficiencia y Precisión: Su presentación de 2 gramos resulta ideal para aplicaciones precisas y mantenimientos de alta gama sin desperdiciar compuesto.
• Seguridad Total: Fórmula completamente dieléctrica y libre de metales, evitando cualquier tipo de cortocircuito en componentes delicados.

Conseguí la pasta térmica ID-COOLING Frost X55 Core de 2g con stock permanente en Konrad Informática, Rosario.