La Pasta Térmica ID-COOLING Frost X45 de 4 gramos representa una evolución directa en la línea de alto rendimiento, diseñada con una fórmula mejorada para maximizar la disipación térmica en procesadores (CPU) y placas de video (GPU) de última generación.

Ficha Técnica Oficial:

• Modelo: ID-COOLING Frost X45
• Contenido: 4 gramos (Jeringa con aplicador)
• Conductividad Térmica: 15.2 W/m-K
• Resistencia Térmica: 0.03 °C-cm²/W
• Temperatura de operación: -50°C a +300°C
• Densidad: 2.5 g/cm³
• Conductividad Eléctrica: 100% No conductora (Totalmente segura)

Ventajas Principales:

• Fórmula Evolucionada: Alcanza unos impresionantes 15.2 W/m-K, ofreciendo un rendimiento superior y temperaturas más bajas frente a las generaciones previas.
• Estabilidad Extrema: Diseñada para soportar rangos térmicos muy amplios sin degradarse ni secarse bajo exigencia prolongada o overclocking.
• Seguridad Garantizada: Propiedades totalmente dieléctricas que evitan cualquier riesgo de cortocircuito en componentes electrónicos sensibles.

Conseguí la pasta térmica ID-COOLING Frost X45 de 4g con stock permanente en Konrad Informática, Rosario.