La Pasta Térmica ID-COOLING Frost X05 de 3 gramos ofrece una solución de alto rendimiento y excelente relación costo-beneficio, diseñada para optimizar la transferencia térmica en procesadores (CPU) y placas de video (GPU).

Ficha Técnica Oficial:

• Modelo: ID-COOLING Frost X05
• Contenido: 3 gramos (Jeringa con aplicador)
• Conductividad Térmica: 6.5 W/m-k
• Densidad: 2.5 g/cm³
• Viscosidad: 480 Pa·s
• Temperatura de operación continua: -50°C a +200°C
• Impedancia térmica: < 0.07 °C-cm²/W

Ventajas Principales:

• Disipación Eficaz: Sus 6.5 W/m-K aseguran una reducción notable de las temperaturas frente a compuestos genéricos o de entrada.
• Excelente Rendimiento por Gramaje: El formato de 3 gramos es equilibrado para mantenimientos múltiples o uso técnico profesional.
• Estabilidad Térmica: Soporta amplios rangos de temperatura sin secarse prematuramente ni perder propiedades bajo exigencia.

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